在指紋識別軟硬結合板制作流程中，返修是一道不起眼但是又很重要的工序。許多質量有瑕疵的指紋識別軟硬結合板，就是在該制作流程中，通過返修獲得了“新生”，成為質量合格的產品。指紋識別軟硬結合板返修的目的，在再流焊、波峰焊工序中，產生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等缺陷，需要借助一定的工具，手工進行修整才能達到去除各種焊點缺陷的效果，從而獲得合格的指紋識別軟硬結合板的焊點。對于漏貼的元器件進行補焊。對于貼錯位置及損壞的元器件進行更換。在單板和整機調試后，更換不合適的元器件。指紋識別軟硬結合板整機出廠后發(fā)現問題進行返修。軟硬結合板除鉆污的方法有四種：硫酸法、等離子體法、鉻酸法、高錳酸鉀法。福州多層軟硬結合板廠商

軟硬結合板在設計上與軟板或者硬板有很多不同，主要體現在以下幾個方面：撓性區(qū)線路設計要求，尺寸穩(wěn)定性要求，覆蓋膜窗口的設計，剛撓過渡區(qū)的設計，有Air-Gap要求的撓性區(qū)的設計，下面具體介紹：撓性區(qū)線路設計要求，線路要避免突然的擴大或縮小，粗細線之間采用淚滴形，焊盤在符合電氣要求的情況下應取較大值；焊盤與導體連接處采用圓滑的過渡線，避免直角；自立的焊盤應加盤趾，以加強支撐作用。盡可能添加銅的設計，廢料區(qū)盡量設計多的實心銅箔。蘇州四層軟硬結合板軟硬結合板金屬化的鉆孔到板邊至少10mil。

手機軟硬結合板線路板的電磁兼容性設計:采用正確的布線策略。采用平等走線可以減少導線電感，但導線之間的互感和分布電容增加，如果布局允許，采用井字形網狀布線結構，具體做法是印制板的一面橫向布線，另一面縱向布線，然后在交叉孔處用金屬化孔相連。為了抑制印制板導線之間的串擾，在設計布線時應盡量避免長距離的平等走線，盡可能拉開線與線之間的距離，信號線與地線及電源線盡可能不交叉。在一些對干擾十分敏感的信號線之間設置一根接地的印制線，可以有效地抑制串擾。

若是依制程分類，軟板與硬板接合的方式，可區(qū)分為軟硬復合板與軟硬結合板兩大類產品，差別在于軟硬復合板的技術，可于制程中將軟板和硬板組合，其中，有共通的盲孔和埋孔設計，因此可以有更高密度的電路設計，而軟硬結合板的技術，則是軟板和硬板分開制作后再行壓合成單一片電路板，有訊號連接但無貫通孔的設計。但目前慣用”軟硬結合板”統(tǒng)稱全部的軟硬結合板產品，而不細分兩者。大多數的工業(yè)零件，需要的特性是準確、安全、不易損壤，因此對軟硬板要求的特性是：高信賴度、高精度、低阻抗損失、完整的訊號傳輸品質、耐用度。但因為制程的復雜度高，單價頗高。軟硬結合板較理想的除膠方法是等離子體法(Plasma)。

對于PCB來說，電路板一般是平面的，除非通過貼膜膠將電路做成三維形式。因此，要充分利用三維空間，FPC是一個很好的解決方案。硬板方面，目前常見的空間擴展方案是使用插槽和接口卡，而FPC只要開關設計就可以做出類似的結構，方向設計更靈活。使用單一的FPC CONNECTION，可以將兩塊硬板連接成一組平行線系統(tǒng)，也可以轉成任意角度以適應不同的產品外形設計。FPC當然可以使用端子連接進行布線，但也可以使用硬板和軟板來避免這些連接機制。單個FPC可以使用布局來配置許多硬板并將它們連接起來。這種方法減少了連接器和端子的干擾，從而可以提高信號質量和產品可靠性。圖為軟硬板出的多片式PCB和FPC架構。軟硬結合板難度大，細節(jié)問題多。成都軟硬結合fpc報價

運動手環(huán)類產品都還是以軟硬結合板為主。福州多層軟硬結合板廠商

軟硬結合板在手機內軟硬板的應用，常見的有折疊式手機的轉折處（Hinge）、影像模塊（camera Module）、按鍵（keypad）及射頻模塊（RF Module）等。軟硬結合板（Rigid-flex PCB）是一種兼具剛性PCB的耐久力和柔性PCB的適應力的新型印刷電路板，在所有類型的PCB中，軟硬結合是對惡劣應用環(huán)境的抵抗力強的，因此受到工業(yè)控制、醫(yī)療、事務設備生產商的青睞，內地的企業(yè)也正在逐步提高軟硬結合板占總體產量的比例。優(yōu)點：軟硬結合板同時具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對節(jié)省產品內部空間，減少成品體積，提高產品性能有很大的幫助。福州多層軟硬結合板廠商

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